阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”:设计成本减半

8月29日,阿里巴巴的半导体设计公司Pingtou Ge发布了一款新的SoC芯片设计平台“No Sword”,声称可以帮助芯片设计公司将芯片设计成本降低50%,并将设计周期缩短50%。

据报道,No Sword是AIOT时代的一站式芯片设计平台,提供集成芯片架构,基本软件,算法和开发工具的整体解决方案。

它由SoC架构,处理器,各种IP,操作系统,软件驱动程序,开发工具等模块组成,可承受AIOT芯片一般设计工作量的80%左右,而芯片研发企业可专注于另外20%。在特殊设计工作中,降低了系统芯片的开发门槛,提高了研发效率和质量,使定制芯片成为可能。

未来,非剑平台还将进入MCU(微控制器),工业,安全,车辆,访问等领域。

平剑阁半导体研究员孟建伟指出,芯片设计方法正在进入一个新的时代3. 0,AioT世界也需要一种更有效的设计方法,这就是无剑诞生的初衷。

至于为什么这个名字“没有剑”,阿里提出了“没有剑在手中赢得核心”的口号。

根据这些数据,估计到2025年,全球将有超过400亿个物联网设备连接,其中80%需要人工智能祝福。